AI 大模型的持續疊代，正從技術底層對千行百業發起重構，而作為智能終端 “心髒” 的芯片領域，更是站在了這場變革的潮頭。在 2025 高通骁龍峰會・中國期間，中國工程院外籍院士、清華大學智能産業研究院(AIR)院長張亞勤與高通公司中國區董事長孟樸，圍繞 AI 發展趨勢、殺手級應用探索及産業生态構建展開深度解讀，為 AI 終端的未來圖景勾勒出清晰脈絡。
一、AI 演進五大趨勢：從 “生成” 到 “具身”，物理與生物智能加速融合
張亞勤在演講中提出的 AI 發展五大趨勢，精準捕捉了技術演進的核心方向，也為尋找下一代殺手級應用提供了坐标系。
從生成式 AI 到智能體 AI：AI 正從單純的内容生成，向具備自主理解、規劃與行動能力的 “智能體” 進化，能夠獨立應對複雜現實場景。
規模定律（Scaling Law）放緩：大模型的發展不再單純依賴參數規模的堆砌，效率與架構創新成為新的競争焦點。
物理智能 + 生物智能崛起：這被視為 AI 發展的下一個關鍵階段。大語言模型(LLM)将向融合視覺、語言與行動能力的視覺語言行動模型(VLA)演進，使 AI 能更自然地與物理世界交互。同時，生物智能領域也迎來突破，例如通過腦電信号控制機械臂完成書法、鋼琴演奏等精細動作，實現 “意念操控”。
AI 風險同步上升：随着技術能力與應用範圍的擴大，AI 在安全、倫理、隐私等領域的風險挑戰需被重點關注。
新産業格局形成：未來将構建 “基礎大模型 + 垂直模型 + 邊緣模型” 的三層結構。張亞勤預測，到 2026 年全球将形成 8-10 個基礎大模型，中國有望占據 3-4 席;長期來看，開源與閉源大模型的比例将穩定在 8:2.開源生态将成為技術普及的核心驅動力。
二、殺手級應用猜想：機器人與可穿戴設備，瞄準 “人手一個” 的普及級市場
“每一次新技術浪潮，産業界都會經曆尋找‘殺手級應用’的摸索期。” 孟樸的觀察，道出了當前 AI 終端産業的核心命題。在他看來，有兩個領域的應用規模未來有望比肩甚至超越智能手機，成為 AI 時代的 “超級入口”。
(一)機器人：2035 年數量或超人類，汽車企業成重要玩家
孟樸堅信，機器人是最具潛力的賽道之一。與汽車難以實現 “一人一車” 不同，機器人未來有望達到 “人手一個” 的普及度。張亞勤的預測更為具體：機器人與具身智能行業将在 2035 年前後迎來爆發，屆時機器人數量可能超過人類。
這一賽道呈現出獨特的産業特征：并非所有機器人公司都涉足汽車，但幾乎所有車企都在布局具身機器人。“兩者在感知、決策、控制系統等核心技術上高度相通，車企轉型具備天然優勢。” 孟樸解釋道。
然而，當前機器人産業仍面臨核心瓶頸。宇樹科技 CEO 王興興在峰會現場直言，市場上缺乏 “非常适合機器人的芯片”。目前主流方案多為 CPU+GPU、CPU+FPGA 等組合模式，例如宇樹科技的 H1 機器人便采用英特爾 i5/i7 芯片搭配 NVIDIA Jetson Orin NX 的方案，但專用芯片的缺失制約了性能與成本的優化。這一痛點，也正是高通等芯片巨頭的戰略機遇。
(二)智能可穿戴設備：AI 眼鏡成焦點，芯片需平衡 “方寸之間” 的多重訴求
以 AI 眼鏡、AR/VR 設備為代表的智能可穿戴設備，被視為另一個潛力巨大的賽道。高通在該領域已深耕超過 10 年，與中國産業鍊合作緊密。
孟樸指出，智能眼鏡是一種 “特别的終端”，其芯片設計面臨尺寸、能耗、傳輸、散熱等多重嚴苛且相互制約的要求。目前市場呈現多元技術路線，部分廠商選擇自研芯片，部分則采用高通等第三方方案。“最終的評判标準，是誰能為消費者提供最好的體驗。” 他強調，該領域仍處于發展早期，技術與産品形态均有巨大探索空間。
(三)智能駕駛：2030 年迎規模化 “DeepSeek 時刻”，安全性成核心優勢
智能駕駛雖難以達到個人終端的普及密度，但其對社會出行效率與安全的颠覆性影響，使其成為公認的關鍵應用。張亞勤指出，無人駕駛技術将在 2030 年迎來規模化的 “DeepSeek 時刻”，其安全性已展現出顯著優勢 —— 完全無人駕駛的安全程度已比人類駕駛至少高 10 倍。
大模型的融入正解決智能駕駛的核心難題。“無人駕駛中許多長尾問題，正通過大模型的常識推理能力和數據生成能力得到解決。” 張亞勤補充道，這為技術的快速落地掃清了障礙。
三、芯片戰略：從 “通用适配” 到 “專用定制”，高通的雙線布局
面對三大潛力賽道，高通正以 “骁龍 + 躍龍” 雙品牌矩陣，構建覆蓋消費級與行業級的全場景芯片平台，其策略核心是 “跟随産業演進，按需疊代”。
(一)技術演進路徑：從改良到重構
孟樸揭示了芯片适配新終端的典型邏輯：初期，通過在現有主流芯片基礎上進行小幅改動即可滿足需求，無需硬件重構;但随着應用場景的豐富與分化，專用芯片成為必然。例如，汽車芯片因對算力、穩定性要求遠高于手機，已催生出獨立的專用芯片品類，高通也已推出持續疊代的骁龍座艙平台至尊版。
這一邏輯同樣适用于機器人與可穿戴設備。“我們正密切跟蹤産業需求，探索哪些場景可複用現有技術，哪些必須進行針對性研發。” 孟樸表示，宇樹科技提出的芯片需求，已為高通指明了研發方向。
(二)市場覆蓋策略：消費與行業 “兩條腿走路”
為更好地服務不同市場，高通今年推出全新品牌 “躍龍”，與面向消費端的 “骁龍” 形成互補，重點聚焦工業物聯網、網絡解決方案和蜂窩基礎設施等行業級領域。
針對中國工業場景分散、需求多樣的挑戰，高通制定了 “産品 + 案例 + 生态” 的三維策略：一是推出如集成 NFC 功能的躍龍芯片等貼合實際需求的産品;二是聯合合作夥伴打造近 200 個跨 10 個行業的應用示範案例;三是通過案例分析與共享，為更多企業提供可借鑒的轉型方案，助力中國制造業的智能化升級。
四、生态構建：30 年本土化深耕，從通信到 AI 的協同進化
高通在中國市場的 30 年，是與本土産業鍊協同成長的 30 年。從 3G 時代适配三種不同通信制式，到 4G 時代助力中國手機廠商走向全球，再到 5G 時代發起 “5G 領航計劃”，高通始終堅持 “不與客戶競争” 的原則，奠定了深厚的合作基礎。
如今，這種合作正延伸至 AI 新賽道。高通與歌爾股份在青島成立的聯合創新中心，已成為 AR/VR 技術研發的重要陣地。對于尚處早期的機器人領域，孟樸透露，高通也在探讨聯合實驗室等合作模式，與本土夥伴共同定義産品、探索技術。
“AI 仍處于早期階段，它将推動所有産品的重新設計與定義。” 孟樸強調，在這場新一輪的技術革命中，高通将繼續與中國産業夥伴緊密協作。從智能駕駛的規模化落地，到機器人與可穿戴設備的普及，一個由 AI 驅動、芯片賦能、生态共榮的智能終端新時代，正在加速到來。
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