【每日科技網】
SLC/MLC大行其道是，TLC被嫌棄。可當QLC開始主流化後，TLC又成了懷念對象……
據Digitimes報道，今年下半年，業内對QLC閃存(4bit/cell)的需求将快速暴漲，其中的主要原因就是，大家需要更便宜、容量密度更大的存儲解決方案。
此前，Intel已經透露，144層QLC閃存已經完成開發，預計今年下半年正式量産。
事實上，不僅QLC，Intel、東芝等早已将目光投向PLC(5bit/cell)，它理論上的容量比QLC閃存提升25%，進一步提高容量并降低存儲成本，但是PLC閃存更複雜，可靠性及性能都會下降。
以東芝為例，PLC閃存需要主控準确控制32路電壓，挑戰相當大。不過，東芝表示，NVMe協議中的新功能如ZNS(分區命名空間)應該有助于緩解其中的一些問題。ZNS設計之初是用于減少寫入放大，減少過載和DRAM高占用，當然，也能提高吞吐量和改善延遲。
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