主闆廠商技嘉（GIGABYTE）近日發布最新BIOS更新，宣布旗下B760和H610芯片組主闆将正式支持即将推出的LGA 1700處理器。
這一官方舉動間接确認了英特爾正在準備傳聞中的Raptor Lake NEXT系列處理器，意味着現有主闆平台将迎來産品線刷新。
技嘉官方在更新公告中明确指出，基于LGA 1700插槽的新款處理器預計将于2027年初發布，此次BIOS更新旨在讓現有平台第一時間獲得支持。
這是首次有主闆核心合作夥伴通過官方渠道，證實英特爾将對現有的LGA 1700平台進行壽命延長。
根據技嘉披露的技術信息，此次升級涵蓋了整個B760和H610系列，且同時兼容DDR4和DDR5内存版本。
與英特爾即将全面轉向純DDR5内存的Arrow Lake以及Nova Lake平台不同，LGA 1700是目前唯一橫跨兩種内存規格的插槽。
簡單來說，用戶可以直接通過刷寫固件來升級下一代處理器，而無需承擔更換新主闆和高價DDR5内存的額外成本。
據業内前期爆料，Raptor Lake NEXT将是現有酷睿架構的再次優化版本，入門級市場預計将推出4到10核心配置的Core 3和Core 5系列，結合H610等入門級主闆能大幅拉低整機裝機門檻。
同時該系列據稱也包含了16核心與20核心的高階型号，熱設計功耗（TDP）維持在65W至125W區間。
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