HBM現貨價格暴漲至長期合約五倍:存儲瘋狂内卷加劇現貨緊缺

2026-09-01 11:53:29 來源:快科技
        【每日科技網】

  據媒體報道,用于AI加速器的高帶寬内存(HBM)等DRAM産品價格持續飙升。

  近日業界指出,合計占據全球存儲芯片市場約70%份額的三星電子與SK海力士,已難以跟上激增的DRAM需求,供需缺口仍在擴大。

  據韓國國際貿易協會(KITA)8月31日公布的數據,韓國AI芯片用DRAM出口量由5月的約6.817億個降至7月的5.9174億個,減少13.2%;同期出口總額卻從114.3億美元增至135.5億美元,增長18.5%。平均單價由16.76美元漲至22.90美元,漲幅達36.6%。

  媒體報道指出,量減價漲的背離,源于HBM4向英偉達等大客戶的供貨放量:HBM4仍處于量産初期,良率低于上一代HBM3E,生産中消耗的DRAM晶圓更多,這令DRAM的整體短缺進一步加深。

  據業内消息,三星存儲事業部已将2031年前約70%的産能分配至長期協議(LTA)訂單,主要交易對象包括英偉達、微軟和谷歌等全球科技巨頭。然而,即便是這些核心客戶,也無法拿到全部合約量。

  現貨市場的價格信号更為劇烈。存儲市場研究機構MegaGrid Supply最新數據顯示,36GB的HBM3E現貨售價已達2100美元(約合287萬韓元),是其長期合約價格(約50萬至70萬韓元)的四到五倍,凸顯供需失衡之嚴重。

  據市場一緻預期,三星電子第三季度營業收入有望達206.64萬億韓元,營業利潤達116.38萬億韓元,顯著高于第二季度的171.50萬億韓元和89.49萬億韓元。

  業内指出,若營業利潤突破100萬億韓元,不僅為韓國企業首次,在全球科技巨頭中也屬首次。

  業内分析人士Ahn Ki-hyun表示:“解決芯片短缺需要建設更多生産工廠。即便計劃中的新廠投産,短缺也隻會得到緩解,而不會被消除。”這意味着DRAM高景氣周期仍将在未來一段時間内延續。

HBM現貨價格暴漲至長期合約五倍:存儲瘋狂内卷加劇現貨緊缺

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