高通和聯發科都将在9月份推出新一代旗艦平台，分别為骁龍8E6系列和天玑9600系列。其中天玑9600系列包含三款芯片，分别是天玑9600s、天玑9600 Pro和天玑9600 Pro Max，産品線覆蓋更為完整。
據爆料，天玑9600 Pro和天玑9600 Pro Max均采用台積電N2P工藝制程，屬于聯發科旗下性能最強悍的手機芯片。
在定價方面，消息稱天玑9600 Pro的單價約為216美元，而相同定位的高通骁龍8E6 Pro定價則超過300美元。這也意味着，天玑9600 Pro将成為目前市面上最實惠的2nm芯片，在成本控制上具備明顯優勢。
在CPU架構方面，天玑9600 Pro徹底摒棄了傳統的4+4大小核設計，改用全新的2+3+3全大核三叢集架構。該架構包含2顆ARM C2-Ultra超大核，主頻逼近5GHz，3顆C2-Premium大核以及3顆C2-Pro中核，相比上代天玑9500最高4.21GHz的主頻實現了大幅躍升，性能釋放更為激進。
在GPU與AI方面，天玑9600 Pro搭載了新一代Arm Magni GPU架構，原生支持硬件級光線追蹤與遊戲插幀技術，為手遊體驗提供了更強的畫面表現。
同時芯片内置全新NGP神經加速單元，并支持SME2指令集，圖形處理能力與本地AI算力均實現了大幅躍升，能夠更高效地處理端側大模型等複雜任務。
此外，天玑9600 Pro還支持LPDDR6内存與UFS 5.0閃存，在數據讀寫和多任務處理上具備更強性能。首批搭載機型為vivo X500系列與OPPO Find X10系列，相關終端預計将在2026年9月正式亮相。
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