台積電:晶圓代工産能吃緊将延續至明年,日本工廠 2024 年投産

2021-10-15 16:25:50 來源:IT之家
        【每日科技網】
台積電:晶圓代工産能吃緊将延續至明年,日本工廠 2024 年投産

  10 月 14 日消息,今日台積電公布了 2021 年第三季度财報,以及第四季度預測。台積電總裁魏哲家表示,出于供應鍊安全考慮,台積電預計供應鍊将在較長時間内維持高庫存狀态,産能緊張狀态将持續至 2022 全年。

  魏哲家稱,台積電截至目前為止,晶圓代工産能仍供不應求,主要來自 5G 相關芯片以及高性能運算(HPC)晶片需求強勁。除此之外,來自其它應用領域如汽車、物聯網、伺服器及物聯網的半導體元件需求仍持續增加。此外台積電目前在各制程具有優勢,因此産能供不應求。

  此外,台積電日本 Fab 廠将使用 22nm、28nm 制程工藝,預計 2022 年開始建設,2024 年投産。

  有法人提出競争對手将于 2025 年量産 2nm 芯片,魏哲家表示不對競争對手的制程進展做任何評論,但台積電的 2nm 制程工藝,預計 2025 年可推出,該公司十分有信心。

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