10 月 11 日，據钜亨網報道，台積電竹南廠正進入試機階段，由于年底為預算核銷旺季，業界看好萬潤、辛耘等台設備廠于第四季度進入營收确認高峰期。
報道稱，由于台積電竹南廠面積超過現有 4 座先進封裝廠的總和，所需設備量可觀，尤其當先進制程不斷推進，線寬越發趨于精細，對機台要求也越來越高，且制程複雜，因此衍生出了額外的設備需求。
除了清洗設備、蝕刻設備和去膠設備，點膠機、散熱貼合機等封裝設備也随着台積電強化先進封裝布局而迎來提升機遇。另外，台積電為縮短先進封裝産品的上市周期，和提高産能與良率，正積極導入自動化系統，打造全自動化智慧工廠，相關供應商如盟立、均豪等也雙雙受惠。
報道還指出，台積電宣布為期三年的巨額投資計劃，意味着終端客戶已給予台積電未來三年的産品規劃，加上先進封裝趨勢确立，未來 2D 封裝客戶将轉往 2.5D，而 2.5D 客戶也将往 3D 移動，推升整體市場規模持續擴大，對設備需求量也将跟着提升，加上供應鍊在地化考量，都将有利于未來台廠運營。
今年上半年，台積電宣布在未來三年内投資 1000 億美元提高芯片産能，應對市場對新工藝日益增長的需求。
台積電原計劃今年投入 280 億美元的創紀錄資本支出，但在缺芯趨勢下，提高産能的需求呼之欲出。台積電承諾與各行各業的客戶合作，克服洶湧而來的芯片需求。
“台積電預計将在未來三年投資 1000 億美元來增加産能，以支持先進半導體技術的生産和研發，”台積電在回應當地媒體報道的聲明中稱。“台積電在與客戶緊密合作，以可持續的方式應對他們的需求。”
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