
半導體分析機構 IC Insights 更新了對今年全球代工市場規模的分析調查,報告分兩部分,一部分為純代工企業如 TSMC、Global Foundries、UMC 和 SMIC ,另一部分則重點聚焦像三星和英特爾等 IDM 的代工服務。
受惠于對網絡和數據中心計算機、新型 5G 智能手機以及用于其他高增長市場應用(如機器人、自動駕駛汽車和駕駛員輔助自動化、人工智能、機器學習和圖像識别)等先進處理器的強勁需求,預計今年總代工銷售額将達到 1072 億美元,同比增 23%,與 2017 年創下的創紀錄增長率相匹配。值得注意的是,2017 年的強勁增長主要是由于三星将其 System LSI 内部轉移重新歸類為代工銷售,而非強勁的有機市場增長。
預計今年的代工總銷售額将超過 1000 億美元大關,并繼續以 11.6% 的強勁年均增長率增長,到 2025 年總代工銷售額預計将達到 1512 億美元。
預計今年純代工市場将強勁增長 24%,達到 871 億美元,超過去年純代工市場 23% 的增長。預計 2025 年純代工市場将增長至 1251 億美元,5 年(2020-2025 年)複合年增長率為 12.2%,占 2025 年代工總銷售額的 82.7%,而 2021 年為 81.2%。台積電、聯電和幾家專業代工廠預計今年将實現健康的銷售增長。
外部銷售主要由高通等客戶推動的,三星占據了 IDM 代工市場的大部分。
IC Insights 預計,今年 IDM 代工市場将增長 18%,達到 201 億美元。預計 2025 年 IDM 代工市場将增至 261 億美元,5 年複合年增長率為 9.0%。
英特爾已經表明,它打算在未來幾年将大力發展其 IDM 代工廠業務。英特爾在 10 納米以下工藝技術落後于台積電和三星之後,為扭轉局面,于今年 3 月啟動了“IDM 2.0”計劃。
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