TCL 斥資超 200 億，在半導體領域與美團、阿裡、小米等共同研發

　　9 月 9 日消息 全球科技創新進入生态競争，各大頭部企業紛紛踏入半導體行業。恰逢 2021 TCL 全球生态合作夥伴大會今日在深圳召開，TCL 在會上宣布了價值超 200 億的“旭日計劃”，涵蓋 TCL 實業、TCL 華星、中環半導體三大核心業務。

　　據稱，TCL 未來 5 年将投入超過 200 億人民币在智能終端、半導體顯示及材料、半導體光伏與半導體材料産業領域，與全球合作夥伴共建産業生态，将與美團、阿裡、百度、字節跳動等品牌在新商顯、智能家居等領域開發新應用。

　　此外，TCL 還将與全球的合作夥伴、科研院校、企事業單位等進行深化合作。

　　其創始人、董事長李東生稱，TCL 實業将打造的智能物聯生态系統;2025 年，其智能終端業務收入要達到 2500 億，海外收入占比将達 60%，創新業務占比将達 30%。

　　據悉，TCL 實業未來五年将累計采購金額将達 4000 億元，研發投入 300 億元，推進顯示技術以及 AI、雲平台、互聯互通等智能化能力。

　　TCL 還将在半導體顯示領域大展拳腳，尤其是旗下 TCL 華星将與互聯網企業開拓新應用場景。

　　TCL 透露，與美團、阿裡、百度、字節跳動等品牌在新商顯、智能家居等領域開發新應用，同時與産業鍊上下遊聯合開發，還計劃與小米、隆利、聯想、海思等建立品牌聯合實驗室，與格科微、蘇大維格開展聯合開發。