
據業内消息人士透露,由于個人電腦(PC)和數據中心的需求強勁,全球主要的 NAND 閃存供應商準備在今年年底至 2022 年之間提高 QLC NAND 産量。
digitimes 報道指出,消息人士稱,随着 OEM 越來越多地在其産品中采用 QLC SSD,芯片供應商将增加用于 PC 的 QLC NAND 産量。與此同時,數據中心應用的 QLC NAND 需求前景廣闊,這也鼓勵了主要芯片供應商加強在該領域的部署。
從各大廠商的動作來看,英特爾已經推出了面向企業存儲應用的 144 層 QLC 固态硬盤系列産品,并于今年上半年開始面向數據中心應用出貨。英特爾采用浮栅技術制造的 QLC NAND 依然是該領域的。
美光已将其 176 層 TLC NAND 的生産良率提高到相當可觀的水平,同時計劃在今年年底推出 176 層 QLC NAND 。
三星電子已進入 176 層 V-NAND 的客戶驗證階段,并已啟動 200 層以上 3D NAND 的開發。另外,铠俠和西部數據也将在 2022 年開始量産 QLC NAND。
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