9 月 14 日，長江存儲首席運營官程為華在 2021 中國閃存市場峰會上發表了主題為《創新協作共築存儲生态》的精彩演講。他在演講中提到，雖然全球智能手機出貨量趨于穩定，但 5G 手機的市場滲透率卻快速提升，由此也帶動了嵌入式存儲市場規模快速增長。
從全球市場綜合發展來看，企業級 SSD、電腦、智能手機将驅動閃存市場不斷增長，預計到 2024 年，SSD 的需求會占據閃存總量的 57.7%，智能手機對存儲器的需求占到 27%。
為了把握市場機遇，長江存儲攜手生态夥伴共同打造更低成本、更高性能且多元化的存儲解決方案，目前，長江存儲 64 層閃存顆粒出貨超 3 億顆。
值得關注的是，長江存儲在今年 4 月宣布推出 128 層 QLC 3D NAND 閃存，以及 128 層 512Gb TLC(3 bit/cell)閃存。程為華在演講中透露，128 層 QLC 已經準備量産，TLC 良率做到相當高的水準，産品也已經進入高端智能手機和企業級的應用。
上述提到的兩款産品均采用長存自主研發的 Xtacking® 2.0 版本，其中，X2-6070 是業内 128 層 QLC 規格的 3D NAND 閃存，擁有業内已知型号産品中單位面積存儲密度， I/O 傳輸速度和單顆 NAND 閃存芯片容量。
程為華介紹到，長江存儲的 Xtacking 技術架構進入 3.0 階段，産能到明年年中将滿載。目前，長江存儲的第三代産品 X2-9060 已經獲得 20 多種控制器型号的支持，60 多種存儲産品選擇該産品開案設計。
據了解，Xtacking 創新架構在兩片晶圓上完成獨立的制造工藝，通過金屬互聯通道 VIAs 進行兩片晶圓的鍵合。該架構具有高性能、高密度和高品質的特性，實現更高的 I/O 速度，更大的吞吐量，更低功耗，以及更小的芯片面積，以嚴苛的檢測标準和缜密的驗證體系獲得高可靠品質。
程為華最後表示，“長江存儲正通過與産業鍊緊密協作，以創新驅動業務發展，緻力于打造一個開放公平、全球化、多元化的創新平台。在共同研究、構建基礎的同時，也保持開放、敢于分享，與産業鍊的夥伴共同培養和挖掘市場需求。長江存儲歡迎與全球合作夥伴攜手，共同為産業鍊創造價值。”
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