芯片代工廠集體擴張,聯電 Fab 12A 六期項目将于 2023 年第二季度投産

2021-09-16 10:34:05 來源:IT之家
        【每日科技網】
芯片代工廠集體擴張,聯電 Fab 12A 六期項目将于 2023 年第二季度投産

  純代工廠加速了産能擴張,因為他們看到了對雲計算、人工智能、電動汽車、5G 和物聯網相關應用的良好需求,訂單可見性延長至 2025 年。

  據 Digitimes 9 月 7 日報道,消息人士稱,三星電子和台積電已加快各自先進工藝技術的開發,同時建設額外的成熟節點晶圓廠産能。同時格芯、中芯國際和聯電 (UMC) 也已啟動了大量投資的産能擴張項目。代工廠正在為 12 英寸和 8 英寸的晶圓廠擴建做準備。

  報道稱,主要純代工廠的額外晶圓廠産能将從 2023 年開始上線,這表明他們的目标是立即滿足不斷增加的客戶訂單。消息人士稱,幾家代工廠已經與客戶達成了長期協議,計劃在 2025 年之前完成。

  聯電正在其位于中國台灣地區南部的 12 英寸 Fab 12A 的六期設施(P6)進行一項 1000 億新台币(約合 35.8 億美元)的擴建項目,該項目将配備 28 納米設備,其工藝設備可以靈活地生産低至 14 納米的更小節點,擴建後的 P6 工廠将于 2023 年第二季度投入生産。

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