8 月 27 日消息 中芯國際發布公告，上半年營收 160.9 億元，同比增長 22.3%;淨利潤 52.41 億元，同比增長 278.1%;基本每股收益 0.66 元。
報告期内，公司銷售晶圓的數量由上年同期的 280 萬片約當 8 英寸晶圓增加 16.2% 至本期内的 330 萬片約當 8 英寸晶圓。平均售價由上年同期 4143 元增加至本期的 4390 元。
晶圓代工業務營收為 22.39 億美元，占收入 的 91.5% ，同比增長 33.5%;光掩模制造、測試及其他配套技術服務收入總和為 2.08 億美元，占收入的 8.5% ，同比增長 25.5%。
按地區計算，報告期内各地區業務收入均實現增長。其中，中國内地及中國香港業務收入占收入的 59.6%，同比增長 23.9%;北美業務區業務占收入的 25.3%;歐洲及亞洲區業務占收入的 15.1%。
應用領域方面，消費電子類應用占晶圓代工業務營收的 23.0% ，同比增長 72.8%;智能手機類應用收入占晶圓代工業務營收的 33.2%;智能家居類應用占晶圓代工業務營收的 13.1%;其他應用類占晶圓代工業務營收的 30.7%。
以技術作分界，來自 90 納米及以下制程的晶圓代工業務營收的比例為 61.4% ，同比增長 43.6%。其中，55/65 納米技術的收入貢獻比例為 31.2% ，同比增長 33.1%;FinFET/28 納米的收入貢獻比例為 11.1% ，同比增長 75.9%。
研發方面，本報告期和上年同期，公司研發投入分别為 2.99 億美元和 3.24 億美元，占收入的比例分别為 12.2% 及 17.6%，同比減少 5.4%。
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