【每日科技網】
據聚亨網援引日本經濟新聞報道，台積電、英特爾等全球10家主要半導體制造商今年的設備投資總額将達到12兆日元，年增長30%。
據報道，台積電、英特爾和三星三大半導體制造商今年都有2-3兆日元的投資計劃。大部分投資集中在美國。台積電正在美國亞利桑那州建造一座晶圓廠，投資1.3兆日元;英特爾表示将投資2.2兆日元，在美國亞利桑那州建造兩個全新的晶圓廠;而三星也将赴美設廠。
對于各大廠商加快投資的原因，日經指出，除了供需緊張外，還與各國政府投入大量資金有關。
此前SEMI(國際半導體協會)的報告顯示，新冠疫情刺激了電子設備的需求，全球半導體行業有望連續三年創下罕見的晶圓廠設備支出新高，2020年增長16%，2021年預測增長15.5%，2022年增長12%。三年預測期内，全球晶圓廠每年将增加約100億美元的設備支出，最終在第三年達到800億美元。
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