自研芯片 V1 到來，vivo 将于 9 月 6 日舉辦“芯之所像”影像技術分享會

　　9 月 1 日消息 vivo 新一代旗艦機型 vivo X70 系列将于 9 月 9 日發布，官方今日預熱：更好的微雲台，又不止于微雲台。怎樣才能讓每一個攝像頭都夠穩?看來 vivo 影像技術的另一條道路是自研 ISP 芯片。

　　在 vivo X70 系列發布會之前，他們還将舉辦一場 vivo 影像技術分享會，屆時 vivo 自研的「V1 獨立 ISP 影像芯片」将會亮相。

　　目前來看，vivo X70 系列的影像技術相當有看點，除了蔡司聯名以及鏡頭外，還有定制的微雲台大底鏡頭以及自研 ISP 芯片，說不定會帶來一些意想不到的驚喜，敬請期待。

　　vivo 執行副總裁胡柏山對網友比較關心的内容進行了講解。vivo 自研芯片 V1 是一顆專業影像芯片，研發曆時 24 個月，投入研發人力超 300 人，将于 9 月 9 日發布的旗艦新品 X70 系列搭載，并将改善夜景視頻等拍攝體驗。

　　科普：ISP(圖像信号處理器)主要用來處理 Image Sensor(圖像傳感器)輸出的圖像信号。作為圖像處理的核心器件，ISP 對于手機相機最終的成像風格、質量有着至關重要的決定性作用。

　　據悉，目前 vivo 影像聚焦兩點，一個是夜景拍照，第二個是人像拍照。所以 vivo 要把這些算法固化，交給自己的 ISP 去做，從此大幅降低功耗。

　　據胡柏山分享，芯片本身從定位、IP 轉化到設計需要很長的時間，vivo 對芯片每一代以兩年為周期，V1 從 2 年前就開始規劃到量産轉化，而下一代芯片則在一年前就開始規劃。

　　胡柏山表示，芯片共分為四個階段，包括軟性的算法到 IP(影像處理)的轉化、芯片本身的設計、代工廠的流片以及封裝和産出。在 V1 上，vivo 目前正處于第一階段，芯片設計本身和流片短期内 vivo 還不是很擅長，是正在培養能力的階段。

　　關于 vivo 是否會進入 SoC 芯片領域，胡柏山表示短期内很難。