分拆于小米松果的大魚半導體,完成近億元 A 輪融資

2021-09-07 15:33:31 來源:IT之家
        【每日科技網】
分拆于小米松果的大魚半導體,完成近億元 A 輪融資

  最近,大魚半導體完成了近億元的Pre-A輪融資。此輪融資由溫氏資本領投,華強創投跟投,老股東蘭璞資本繼續加碼。融資額主要用于U1、U2芯片優化投入、市場端團隊擴張、渠道升級等方面,進一步擴大公司在應用級 AIoT領域的市場份額。

  大魚半導體成立于2019年,分拆于小米松果,經曆了手機 SoC芯片的技術積累、市場驗證和團隊磨練,現在将全面聚焦 AI和 IoT的新賽道。大魚半導體的核心團隊成員來自小米、摩托車、愛立信、AMD、三星等業内知名企業。

  其官網顯示,大魚半導體是世界上為數不多的具有SoC設計、系統軟件研發、Modem通信技術研發、軟硬件系統集成和智能手機設計能力的企業之一。

  目前,大魚半導體已經推出了U1和U2的AIoT産品及其解決方案。U1是内置GPS的NB-IoT雙模芯片,U2是最近發布的消費級超低功耗TWS耳機音頻芯片。

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