【每日科技網】
8月25日消息聯發科上個月正式發布HelioG96芯片組，采用該新SoC的設備已曝光，該機為realme8i，将與8s一起在印度發布，該機官方渲染圖也已曝光。
官方渲染顯示，realme8i采用左上角打孔屏，屏幕四面邊框窄，後置三攝像頭。
除了配備HelioG96芯片外，該機的其他主要配置也已曝光，據悉realme8i将采用6.59英寸FHD+顯示屏，刷新率為120Hz，左上角自拍攝像頭為1600萬像素。
機器後面有一個5000萬像素的主攝像頭，兩邊是一個200萬像素的深度傳感器和一個200萬像素的微距攝像頭。realme8i将有4GB内存和128GBUFS2.2存儲空間，采用塑料材料，内置5000毫安電池。手機重194克，厚8.6毫米。電源鍵嵌入指紋掃描儀，底部有3.5毫米耳機插孔，旁邊有USB-C接口。
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