消息人士：英特爾、AMD、英偉達等尋求 ABF 載闆長期協議，至少到 2025 年

　　據業内消息人士透露，ABF載闆制造商發現，越來越多的客戶渴望達成長期協議，以确保到2025年甚至更長時間的供應充足，因為預計未來幾年供應緊張将繼續，産能擴張仍将跟不上需求增長的速度。

　　據《電子時報》援引上述人士的話說，英特爾、AMD、英偉達是最積極地與中國台灣、日本、韓國和奧地利的ABF載闆制造商簽訂長期合同的至少到2025年，其下一代CPU、GPU和其他HPC芯片的生産和交付不會因載闆短缺而中斷。

　　此外，包括FPGA芯片供應商賽靈思在内的其他芯片制造商也在與載闆制造商聯系，讨論2023-2025年的産能分配。

　　但ABF載闆廠商不願意與客戶簽訂長期供應合同，部分原因是此類協議會限制他們調整價格和産能分配的靈活性，部分原因是終端市場需求疲軟，部分客戶最終可能無法履行合同。

　　但消息人士表示，由于主要客戶已經提供資金或設備支持制造商産能擴張，并提供産能消耗承諾(capacityconsumptioncommitments)，大大降低了此類交易可能帶來的風險，使制造商更願意接受長期交易，客戶也獲得了特殊産能。