
據北京時間8月19日消息,知情人士稱,美國晶圓代工商格芯(GlobalFoundries)已秘密向美國監管機構提交了在紐約公開招股申請,估值約為250億美元。
據知情人士透露,格芯正在與摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸集團合作,為IPO做準備。格芯預計将于10月公布IPO招股說明書,并于今年年底或明年年初上市。具體時間取決于美國證券交易委員會(SEC)的申請速度。
格芯此舉再次表明,該公司不急于接受與英特爾的潛在合作。《華爾街日報》上個月報道稱,英特爾正在談判購買格芯。
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