北京時間 8 月 5 日早間消息，據報道，英特爾今年早些時候宣布将重新奪回 CPU 制造領域的地位和 PC 行業“無可争議領導地位”。這些目标的确激動人心，但他們卻并未披露具體如何實現這些目标。
現在，該公司 CEO 帕特・基爾辛格(Pat Gelsinger)和技術開發副總裁安・凱勒(Ann Kelleher)終于披露了未來計劃。
首先，英特爾已經不再沿用之前的産品命名方式。他們之前将 10 納米芯片命名為“Enhanced Superfin”，現在直接改名為“7”。這或許給人感覺有點名不副實，強行擡高自己的身價，因為 7 很容易讓人誤以為是 7 納米産品。
但公平地說，生産工工藝的納米級别現在已經不能真正對應物理狀态了。而且從密度上看，英特爾目前的 10 納米芯片是可以跟台積電和三星的 7 納米芯片競争的。
在 7 納米之外，英特爾目前制定了非常激進的年度産品更新計劃，預計該公司今年秋天将推出 Alder Lake 芯片，将高功率和低功率核心融合在一起。之後則是将目前的 4 納米 Meteor Lake 芯片遷移到 tile 設計，并融合英特爾的 3D 堆疊芯片技術 Foveros。
除此之外，英特爾還為基于 EUV 的 3 納米芯片設計了一項技術，将會使用高能制造工藝簡化芯片制造流程，并為埃米級技術規劃了“20A”的入門單位。1 埃米等于 1/10 納米，所以 20A 的意思就是 2 納米，此後還有 18A。18A (1.8 納米)産品預計将從 2025 年開始投入生産，相應的産品将在 2025 至 2030 年間面市。
另外，雖然這些工藝水平已經不再直接對應實際的物理結構，但一個矽原子确實隻在 2 埃米寬的範圍内，因此的确是非常小的晶體管了。
這項計劃看似非常激進，而且英特爾以往達成這類目标方面表現不佳。但即使能夠接近這些目标，未來幾年的筆記本電腦和台式機也将迎來巨大的性能提升。
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