【每日科技網】
工藝制程走入10nm以下後，台積電的優勢開始顯現出來。在7nm節點，台積電優先确保産能，以DUV(深紫外光刻)打頭陣，結果進度三星的7nm EUV，吃掉大量訂單，奠定了巨大優勢。
前不久，台積電宣布，截止7月，台積電已經生産了超10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片，完成新裡程碑。
台積電的7nm工藝愈發醇熟，已經提前完成每月生産13萬片晶圓的目标，年底前将把産能拉至14萬片/月。
據業内消息，
按照台積電之前的說法，7nm于2018年4月正式投入量産，目前已經服務了全球超過數十家客戶，打造了超100款芯片産品。他們認為，當你做得足夠多，才能發現和解決更多的問題，從而對産能、良率形成正向引導，結果就是更加一往無前。
如今，台積電安裝了全球超過一半的EUV光刻機，新的7nm工藝以及正在量産的5nm等，前途光明。
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