目前華為自研芯片已經覆蓋手機、AI、服務器、路由器，電視等多個領域。除了自家手機采用的麒麟芯片之外，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鲲鵬系列服務器CPU，路由等網絡産品中也有自研的淩霄芯片，此外還為其它電視廠商提供4K電視芯片解決方案。
此前有消息稱，除了繼續努力保持全球智能手機市場的領導地位外，華為還将在2019年全力以赴開發芯片組業務。
據中國台灣地區媒體報道，華為近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發和量産。華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經提升到45%，但今年下半年預期會提升到60%。
同時，華為下半年将大幅追加台積電7nm芯片的投産量，有望超過蘋果成為台積電的7nm客戶。
報道認為，華為此舉将減少對其它廠商芯片的采購，聯發科恐怕首當其沖。同時，華為将加快中低端手機導入海思麒麟平台的速度。
華為一直在大力購買半導體産品。根據市調機構Gartner的統計數據，華為的半導體芯片采購量在2018年增長了45%，達到210億美元，成為全球第三大IC芯片買家，落後于三星電子和蘋果，但于戴爾。
此外，據業内消息，華為今年下半年将推出采用7nm+EUV(極紫外光)工藝的麒麟985芯片。
按照慣例，麒麟985應該就是麒麟980的升級改良版，預計會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。
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