2025 年 11 月 30 日，港交所主闆迎來重要科創力量 —— 上海移芯通信科技股份有限公司正式遞交上市申請，中信建投國際擔任獨家保薦人。作為蜂窩通信芯片領域的 “隐形冠軍”，移芯通信以覆蓋低、中、高無線傳輸全速域的産品矩陣，以及 NB-IoT 芯片全球市占率 38.4% 的硬核成績，成為國産芯片沖擊全球市場的代表性樣本。
移芯通信的核心競争力，植根于對 “PPA(功耗、性能、面積 / 成本)” 平衡的極緻追求。這種技術優勢并非單一産品的突破，而是貫穿全場景的系統性能力：低速場景下，NB-IoT 系列芯片以超低功耗适配智能表計、環境傳感器等設備，2024 年出貨 2630 萬片，以 38.4% 的全球份額穩居第一，相當于每 3 顆 NB-IoT 芯片就有 1 顆來自移芯;中速領域，4G Cat.1bis 芯片憑借語音支持與均衡性能，适配 POS 終端、可穿戴設備等場景，2024 年出貨 6110 萬片，以 22.7% 的市占率跻身全球第二;高速及超高速賽道上，公司布局的 5G RedCap、LTE Cat.4 等産品，已開始适配網聯汽車、實時多媒體等工業級需求，形成 “低速穩冠、中速領跑、高速突破” 的全速率矩陣。
更值得關注的是，移芯通信已實現從 “連接” 到 “智能” 的技術躍遷。通過矢量增強端側 AI 及 Open CPU 技術，其芯片不僅能實現設備間無縫數據交換，更能高效完成信息采集與智能處理，成功解鎖 AI 玩具、移動支付、工業自動化等複雜場景。自 2019 年推出首款 NB-IoT 産品 EC616 以來，公司持續疊代出 EC626、EC718 等系列産品，形成 “技術研發 - 産品落地 - 場景拓展” 的良性循環，這種疊代能力也體現在财務數據中：2022-2024 年營收從 4.1 億元增至 5.52 億元，2025 年上半年營收達 3.37 億元，毛利率從 2022 年的 - 3.6% 攀升至 2024 年的 22.3%，實現從虧損到盈利的關鍵跨越。
細分賽道的冠軍地位，離不開全球物聯網市場的爆發式增長。2022 年中國蜂窩物聯網終端用戶達 19 億，首次超越手機用戶規模;2024 年這一數字增至 27 億，中國穩居全球最大物聯網連接市場。作為物聯網生态的 “基石芯片”，蜂窩通信芯片需求同步激增，全球出貨量從 2020 年的 3.43 億顆增至 2024 年的 5.72 億顆，年複合增長率 13.6%。移芯通信精準把握這一趨勢，2024 年以 8740 萬顆總出貨量拿下 15.3% 全球份額，位居中國第一、全球第三，成為市場擴張的核心受益者。
在營收結構上，移芯通信已構建 “芯片銷售 + 技術服務” 的雙輪驅動模式。除核心芯片産品外，公司通過技術許可、定制化服務，以及為全球半導體領導者客戶 Q 提供設計服務，持續拓寬收入邊界，抗風險能力顯著增強。股權結構方面，最大股東集團(劉先生 + 砹亘成智 + 砹亘集荟)合計可控 32.79% 股份，長谷英時、SVF II 等機構持股比例分别為 13.03%、8.79%，形成 “創始人主導 + 機構賦能” 的穩定治理架構。
此次遞表港交所，對移芯通信而言既是裡程碑也是新起點。随着 5G RedCap、工業物聯網等高速場景需求釋放，公司有望借助資本市場力量加大研發投入，填補高速芯片領域的國産空白;對行業而言，這家從細分賽道崛起的中國企業，正以 “技術突破 - 市場奪冠 - 生态共建” 的路徑，為國産通信芯片突圍提供可複制的範本。在中信建投國際的保薦護航下，移芯通信的上市征程，或将成為物聯網 “中國芯” 走向全球的重要注腳。
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