這是一款擁有完全自主知識産權的國産基帶和射頻一體化 SoC 芯片，在性能、功耗和集成度等方面均實現了全面提升。
該芯片采用 22 納米工藝制程，相比主流的 28 納米工藝更為先進，能夠進一步提高芯片系統性能、降低系統功耗，更好地滿足手機、穿戴設備等對性能和功耗有着極緻要求的應用場景。
在架構上，HD6180 采用了設計難度更大的 RDSS 射頻收發一體化高集成度架構，在一顆芯片上實現了射頻收發的雙向功能，大大簡化了芯片外圍電路的複雜度，同時也使芯片面積和成本得到了進一步優化。封裝後的芯片面積僅為 3 毫米 ×3 毫米左右。
功耗方面，通過對芯片射頻單元、基帶單元、電源管理單元等核心單元進行多維度的功耗控制，HD6180 的工作功耗降低至 22mW 以下，較行業主流産品，功耗降幅超過 80%，為手機、手表等小電池、長續航要求的各類移動終端應用提供了堅實的超低功耗基礎保證。
在信号捕獲方面，該芯片通過基帶優化設計，采用導頻信号輔助快速聯合捕獲算法，大幅提升了芯片捕獲衛星信号的速度，首次捕獲時間不超過 2 秒。
此外，HD6180 還通過基帶算法優化了譯碼糾錯能力，将譯碼靈敏度提升到了 - 130dBm，超過了北鬥辦專項标準要求的 - 128dBm，強化了芯片在弱信号環境下的通信能力，極大地增強了芯片在極端環境下的通信成功率。在解碼能力上，芯片通過雙模解碼器全面支持 T、P 雙模解碼，能夠更靈活地滿足行業和消費類應用場景的多樣化需求。
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