AMD 官宣将在 8 月 5 日 12 點舉行 AM5 主闆展示活動，活動上将介紹華碩、微星、華擎等廠家的 X670 系列主闆。
目前，微星已經開啟預熱其 X670 主闆：
微星這款 X670 主闆将支持四個 PCIe 5.0 M.2 SSD，其中一個為常見的 2280 規格，兩個為加寬的 2580 規格，還有一個為加長又加寬的 25110 規格。
當前的主流 2280 SSD 長度為 80mm，寬度為 22mm。除此之外，還有用于小型設備的 2230 SSD 以及用于服務器的 22110 SSD。據報道，PCI-SIG 在 2020 年底為 M.2 SSD 提供了更寬的 25 mm 選項，為 PCIe 5.0 SSD 提供更大的闆型。群聯已經發布了旗艦 PCIe 5.0 SSD 控制芯片 PS5026-E26，預計今年下半年将會有廠商推出搭載該主控的 PCIe 5.0 SSD。
全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 針 LGA 設計，支持高達 170W TDP 的處理器、雙通道 DDR5 内存和新的 SVI3 電源基礎架構。AMD Socket AM5 還具有 PCIe 5.0 通道，最多可達 24 條。
據 AMD 官網的介紹，AM5 系列主闆分為三個等級：
•X670 Extreme：為兩根顯卡插槽和一根存儲器插槽提供 PCIe5.0 支持，帶來強大的連接性能和更高的超頻性能
•X670：為一根存儲器插槽和一根顯卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中顯卡插槽支持 PCIe5.0 為可選項)，專為發燒友超頻設計
•B650：擁有支持 PCIe 5.0 的存儲器插槽, 專為高性能用戶設計。
AMD 銳龍 7000 系列處理器的具體發布時間暫未公布，有消息稱将在 9 月 15 日上市。
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