【每日科技網】
6月1日消息，高通副總裁RahulPatel今天指出，高通在WiFi6産品線上已有兩年的成熟生産，包括手機，PC，路由器，産品線非常廣泛，而WiFi6E則是從去年下半年開始生産的。
目前，高通正在進行WiFi7的相關研發，相關産品有望在2~3年内見到。屆時，網速比WiFi6增加了一倍，WiFi7也可以結合多個頻譜，提供更高的畫質體驗。
不僅高通，博通、聯發科、海思等廠商也在積極布局下一代無線網絡。
據悉，即将推出的Wi-Fi7技術具有極高的吞吐量，支持320MHz的帶寬約為Wi-Fi6速度的兩倍，達到46Gbps的速度，其他芯片制造商也開始加強Wi-Fi7芯片前端模塊的部署。
聯發科在今年的股東報告中，開始積極投入下一代WiFi7投資，戰場從智能手機、PC、WiFi等無限擴大，對于整體行動通信産業來說無疑是良性競争。
RahulPatel還表示，高吞吐量在WiFi6産品線過去兩年已經成熟生産，無論是WiFi6、WiFi6E還是未來的WiFi7都具有良好的相容性。
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