2020年被視為5G商用的關鍵之年，5G核心技術——芯片領域的競争愈加激烈。為了争搶更多市場份額，主要芯片廠商各顯其能，紛紛推出新産品。
當地時間2月26日，美國高通在世界移動大會取消的情況下，線上展示了與5G相關的産品和研究成果，更新換代趨勢明顯。
高通第三代5G基帶芯片X60是全球5納米制程基帶芯片，下載速度可達7.5Gbps，上行速度可達3Gbps，并支持Voice-Over-NR 5G語音技術。這種芯片支持全部的5G關鍵頻段，包括毫米波和sub-6 GHz，給予運營商很大的靈活性，有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G性能，實現真正完整的5G網絡體驗。高通同時公布的其他産品覆蓋了從手機到電腦，從XR頭顯到WiFi技術，從工業物聯網到5G網絡建設的方方面面。
雖然退出了5G手機芯片領域，但英特爾并未放棄5G，而是聚焦于企業和運營商市場奮起直追。2月24日，英特爾宣布推出為各種類型的5G電腦制造的三種芯片，以及一款針對個人電腦優化的5G網絡适配器，其中包括用于無線5G基站的10nm芯片Atom P5900以及用于數據中心的第二代至強(Xeon)處理器。
英特爾把5G網絡基礎設施視為機遇，希望到2021年成為5G基站芯片的市場，并在不斷增長的業務中占有40%的份額，可謂雄心勃勃。
在日趨激烈的國際競争中，我國國内5G芯片廠商已經在這一領域占據一席之地。以5G時代最重要的芯片5G基帶芯片為例，華為和聯發科等都發布了相關産品。
市場調研機構Counterpoint報告顯示，2019年全球5G手機市場上，中國手機廠商已占一半份額，其中華為(榮耀)5G手機出貨量高居全球第一。華為5G智能手機銷量之所以全球遙遙，很大程度上得益于華為自研5G芯片。目前，華為麒麟990、麒麟985的芯片搭配巴龍5000基帶在對高通高端移動處理器發起沖擊。
2月26日，紫光展銳發布了新一代5G SoC移動平台——虎贲T7520。該芯片采用6納米EUV制程工藝，在提高性能的同時，功耗再創新低。這一産品能使運營商在現有4G頻段上部署5G，限度利用既有資源，并滿足未來5G共建共享的需求，有效降低網絡部署成本。聯發科則表示，要借5G芯片打一個翻身仗，在5G市場拿下40%的市場份額，與高通一争高下。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
