新浪科技訊 北京時間2月24日晚間消息，據國外媒體報道，英特爾周一發布了新的微處理器，包括一款用于無線5G基站的10納米芯片，以及用于數據中心的第二代至強(Xeon)處理器。
來自雲計算公司的需求提振了服務器芯片的銷售，從而推動英特爾及其競争對手AMD的業績增長。英特爾至強芯片已經主導了服務器芯片市場，但AMD自三年前重新進入該業務以來，憑借備受好評的EPYC處理器赢得了一席之地。
英特爾今日表示，新的至強處理器将提供比上一代更好的性價比。除了新的至強處理器，英特爾今日還發布了另外三款産品，分别為10納米的5G基站芯片淩動P5900、5G加速方案Diamond Mesa和以太網700系列網絡适配器。
其中，最受關注的是10納米的5G基站芯片淩動P5900，這也是該公司發布的無線基站專用芯片。作為高度集成的10納米SoC，淩動P5900旨在滿足關鍵的5G網絡需求，包括高帶寬和低延遲，以滿足當前和未來5G基站的需求。英特爾預計，到2021年，将成為基站領域的矽供應商，比最初的預測提前了一年。
此外，5G加速方案Diamond Mesa是英特爾面向5G網絡加速的下一代結構化ASIC，旨在提供5G網絡所需的高性能和低延遲。而以太網700系列網絡适配器是英特爾的5G網絡優化以太網卡。
英特爾數據平台集團執行副總裁兼總經理納文·謝諾伊(Navin Shenoy)稱：“随着該行業向5G轉型，我們繼續将網絡基礎設施視為最重要的機會。到2023年，該市場規模将達到250億美元。通過為客戶提供設計、交付和部署5G解決方案的最快、最有效的途徑，我們将擴大在這個不斷增長的市場中的矽地位。”
英特爾原計劃在2月24至27日于巴塞羅那舉行的“世界移動通信大會”(MWC)上發布上述産品，但受公共衛生事件的影響，今年的MWC大會已被取消。
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