今年沒戲，高通X60 5G芯片或用于2021年蘋果iPhone機型

        【每日科技網】 　　2月20日消息，據外媒報道，高通日前推出了骁龍X605G調制解調器，這是可用于将智能手機與5G網絡連接的第三代系統，但蘋果更有可能在2021年發布的iPhone機型上使用它，而不是用于2020年款的iPhone12上。

　　今年沒戲，高通X605G芯片或用于2021年蘋果iPhone機型

　　作為高通發布的5G調制解調器，骁龍X60是第一款5納米基帶芯片，能夠提供高達7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。

　　據信，從7納米降低到5納米有助于減小設備制造商的整體封裝尺寸，使其能夠在智能手機中占用更少的空間，同時也更節能。這使供應商可以用騰出的空間來添加更多資源容量、添加新功能，或者讓設備變得更輕或更小。

　　高通還聲稱，骁龍X60是世界上第一個支持跨所有關鍵5G頻段和組合的5G調制解調器-RF系統。特别是對于5G來說，這意味着它将能夠同時使用sub-6GHz帶寬以及毫米波。

　　早些時候的5G芯片隻能與sub-6GHz或毫米波兩者之一進行通信。

　　X60還包括對VoiceoverNR的支持，後者可被用于通過5G連接撥打電話，而不需要切換回3G或4G網絡。

　　高通聲稱，骁龍X60和随附的QTM535毫米波天線模塊的第一批樣品，将在2020年第一季度提供給設備制造商，預計2021年初将推出使用調制解調器的商用智能手機。

　　考慮到蘋果通常的iPhone設計周期和供應鍊規模，X60不太可能用于今年推出的iPhone12上。鑒于蘋果在2019年與高通達成5G協議，并同意使用其調制解調器，高通的5G調制解調器極有可能用于即将推出的iPhone機型上，但它可能是骁龍X55。