【每日科技網】
日前，摩托羅拉公布了MWC2020的預熱海報，将于當地時間2月23日推出自家的新品，其中就有望包括最近曝光的摩托羅拉edge+。
從配置上看，摩托羅拉edge+的表現十分亮眼。這款手機将搭載高通骁龍865移動平台，同時還會搭配X55基帶以支持SA/NSA5G雙模網絡。同時，這款手機的跑分也在網上曝光。該機單核跑分為4108分，多核跑分達12378分，性能強勁。
摩托羅拉edge+正面采用打孔屏設計，左右邊框較窄，底部邊框寬度有些稍大，不過這畢竟是渲染圖，跟真機效果會有些差距。值得注意的是，這款手機還配備了手寫筆，除了基本的手寫功能，預計還會有一些特色功能以彰顯自身的差異化。
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