中國台灣制造商聯發科(MediaTek)承諾在2020年國際消費電子展會(CES 2020)上推出新産品。現在基于7nm工藝的天玑800 SoC正式問世，将為中端智能手機帶來5G連接。聯發科表示，搭載該芯片的第一批手機将會在今年上半年之前上市。
天玑800 5G芯片組支持2CC載波聚合，與其他沒有1CC和沒有載波聚合的平台相比，其覆蓋範圍擴大了30%以上。天玑800芯片支持SA和NSA sub-6Ghz網絡，并支持從2G到5G的多模式以及動态頻譜共享(DSS)，還支持VoNR等服務，以及通過5G傳遞語音和數據。
天玑800芯片CPU由4個2 GHz的Cortex-A76内核以及4個也達到2 GHz的高能效Cortex-A55單元構成。圖片單元與天玑1000芯片中的圖形單元屬于同一類，結合了一種被稱為HyperEngine的技術，該技術可增強硬件以使其在遊戲時表現更好。
另外，天玑800的ISP支持6400萬像素傳感器或3200萬像素+1600萬像素雙攝像頭，支持AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪和HDR算法。
#CES20# 消費電子展正在美國拉斯維加斯進行中，新浪科技的前方編輯已經達到現場，歡迎關注我們的專題報道，也可關注@新浪科技 和@新浪手機 了解開年第一場消費産品展會精彩現場。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
