英特爾出局 華為和高通誰才是5G領頭羊？

　　2019年4月16日，蘋果向高通蘋果将向高通支付一筆一次性款項，并簽訂一份為期六年的專利許可協議。

　　蘋果與高通多年的專利之戰宣布結束，雙方重新和好。而在協議公布幾小時後，英特爾宣布退出5G調制解調器業務。

　　至此，英特爾在5G基帶之戰中正式出局。其實蘋果與高通的和解早有前兆，2018 年 6 月英特爾開始為蘋果生産 5G 調制解調器，但由于英特爾遲遲解決不了技術問題，芯片的散熱和能耗始終達不到蘋果的标準，蘋果對英特爾逐漸失去了信心。

　　蘋果缺芯的窘境一直延續到今年，眼看華為發布Mate X 5G折疊屏手機，高通陣營的廠商紛紛宣布自己即将在2019年推出5G手機，蘋果的内心是焦灼的。今年 4 月，華為自稱要給蘋果供應5G芯片，讓蘋果感到了不小的壓力，在英特爾不争氣的情況下，最後蘋果還是選擇了高通。

　　雖然蘋果取消了和英特爾的合作，但不排除蘋果挖走英特爾5G技術人才，自立門戶，跑步殺入5G基帶大戰。不過它的對手是5G元年就拿出5G基帶的華為和高通。我們一起看看高通和華為在5G方面的進度。

　　說基帶，首先還是要說高通，早在2017年下半年開始出樣，2018年推出首批商用産品X50 5G Modem，該Modem支持800MHz帶寬，可以實現5Gbps的下行速率，且支持毫米波頻段，同時支持NSA和SA組網，高通骁龍855處理器可外挂X50 5G基帶。今年下半年國内除華為的手機廠商發布5G手機都會采用這顆芯片。

　　其次是華為，華為在2018年年底推出的Hisilicon Balong 5000芯片，這是全球第一款3GPP 5G标準的基帶芯片，理論下行速率搞到2.3Gbps，支持同時支持sub-6GHz和毫米波頻段。

　　雖然從基帶發布時間上，高通略早于華為，但從目前以發布的基帶技術上來看，華為和高通并沒有太大差别，況且華為在5G基站技術有着過硬的技術實力，擁有自己的“天罡”5G芯片，運營商消費者兩面通吃，與高通競争，也不落下風。

　　基站終端通吃 華為已經開始打造閉環生态　　不過高通的X55也已經在路上了，并将于2019年底左右開始供貨。考慮到5G終端目前還在推廣階段，華為高通兩個巨頭勝負如何，現在還不能妄加判斷，我們不妨端好闆凳，靜待大戲上演，畢竟隻有完全競争的市場，才是對消費者最有利的市場。