據此前報道，華為近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發和量産。華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經提升到45%，但今年下半年預期會提升到60%。
同時，華為下半年将大幅追加台積電7nm芯片的投産量，有望超過蘋果成為台積電的7nm客戶。據業内消息，華為今年下半年将推出采用7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝的麒麟985芯片。
按照慣例，麒麟985應該就是麒麟980的升級改良版，預計會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。
據外媒PhoneArena報道，EUV(極紫外光刻工藝)是采用光來蝕刻矽晶片上的晶體管，該技術可以讓晶體管的位置更，同時芯片上的晶體管密度可以增加20%，使得單位面積的芯片性能更強大，能耗更低。
第一款采用EUV(極紫外光刻工藝)的智能手機芯片很有可能是華為的麒麟985，采用台積電7nm工藝。随着EUV的加入，麒麟985的速度更快，同時功耗更低。
報道稱，EUV将在後續的芯片中(5nm或更新的工藝)中展現真正價值，在7nm上确實還沒有顯示真正的千潛力。雖然摩爾定律說每隔18個月-24個月晶體管數量翻一番，但很可能很快就會達到物理極限，EUV則有助于改善這一局面。
外媒預計，麒麟985終端将是下半年發布的華為Mate 30系列，由Mate系列新一代麒麟芯片，也是華為的慣例。P30系列即将于3月26日在巴黎發布，依然搭載麒麟980芯片。
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