【環球網科技綜合報道】6 月 24 日消息，據外媒 mactech 報道，Counterpoint Research 公布的數據顯示，蘋果将在 2025 年引領 3nm 節點技術的應用，預計其超過 80% 的産品組合會采用這一先進工藝1.
據悉，蘋果曾在 2023 年使用 3nm 工藝制造 iPhone 15 Pro 系列中的 A17 Pro SoC1.SoC(片上系統)是一種集成電路，它将計算機或電子系統的大部分甚至所有關鍵組件集成到單個微芯片上4.通常，SoC 包含一個具有内存、輸入 / 輸出和數據存儲控制功能的中央處理器(CPU)，還可能包括圖形處理器(GPU)、Wi - Fi 連接和射頻處理等功能4.蘋果的 SoC 是 iPhone、iPad、Mac 等設備的核心動力組件，兼具高性能與高能效的特點4.
3nm 和 2nm 節點代表着不同代的半導體制造技術4.與 3nm 節點相比，2nm 節點的晶體管尺寸更小，能提高晶體管密度，進而生産出速度更快、更節能、體積更小的芯片4.這種微型化對于支持設備的内置 AI、沉浸式遊戲以及高分辨率内容等方面至關重要4.Counterpoint 的報告顯示，到 2026 年，3nm 和 2nm 節點預計将占智能手機 SoC 出貨量的三分之一左右4.這些先進工藝可提供更高的晶體管密度和更快的時鐘速度，以滿足不斷增長的計算能力需求4.
Counterpoint 分析師 Parv Sharma 指出，當前對複雜設備端 AI 功能的需求，是推動半導體工藝向更小、更強大、更高效節點發展的重要因素4.外媒稱，盡管 3nm 和 2nm 工藝能顯著提升芯片性能和效率，但也會導緻成本上升4.晶圓價格的上漲以及智能手機 SoC 中半導體含量的增加，使得 SoC 的整體成本有所提高4.然而，蘋果仍選擇通過大規模采用這些先進工藝來兌現其技術承諾4.
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