聯想将于不久後發布兩款平闆新品 —— 小新 Pad Pro 2021 和小新 Pad Plus，并且新品已經通過 3C 認證。
今日，聯想小新官方預熱，公布了小新 Pad Plus 的背部外觀，并表示：
光滑背闆，拼色交接，純白鎏光，删繁從簡。
此外，平闆背部的兩個标志暗示，小新 Pad Plus 将支持杜比全景聲和 JBL 音效。
目前小新 Pad Plus 透露的信息不多，官方确認該平闆将搭載高通骁龍 750G 處理器，其餘信息還未知。
骁龍 750G 處理器是高通于 2020 年 9 月 22 日發布的 7 系列骁龍移動端處理器。基于 8nm 工藝打造，由兩個主頻為 2.2Ghz 的 A77 大核 + 六個主頻為 1.8Ghz 的 A55 小核組成，GPU 采用的是 Adreno 619。由于集成 X52 5G 調制解調器，所以它也支持 5G 網絡。
此外，另一款平闆 —— 聯想小新 Pad Pro 2021 将搭載骁龍 870 處理器，配備 90Hz 高刷 2.5K 分辨率 OLED 屏幕，亮度 600 nits，動态對比度為 800000:1，支持 HDR10 等。
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