聯發科将在今年下半年推出全新中端芯片天玑8600，這顆芯片基于台積電3nm工藝制程打造，它不僅是聯發科首款3nm 8系芯片，也是整個行業第一款正式落地的3nm中端芯片。
據悉，上代SoC天玑8500基于台積電4nm工藝制造，采用的是成熟的N4P節點，CPU搭載第二代全大核架構，由1顆主頻3.4GHz的Cortex-A725、3顆主頻3.20GHz的Cortex-A725，再加4顆主頻2.20GHz的Cortex-A725組成。
官方公開數據顯示，天玑8500的多核性能相較前代提升7%，支持的内存帶寬提升12%，整機安兔兔跑分超過240萬分，上市後就憑借均衡的能效表現受到大量終端廠商的青睐。
時隔不到一年，天玑8600就完成全鍊路開發即将和消費者見面，這顆芯片不僅升級到了更先進的3nm制程，CPU架構也将同步迎來大幅革新，是聯發科史上性能最強的8系芯片。
值得注意的是，目前小米、OPPO、vivo、榮耀及其子品牌都在做天玑8600芯片的前期評估工作，對應的量産終端機型也會在今年年底亮相。
依托3nm工藝帶來的能效優勢和架構升級的性能提升，天玑8600基本坐穩了中端市場新一代神U的位置，後續将給兩千價位段的機型帶來遠超以往的性能上限。
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