傳音在德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2025)上，正式發布了超薄智能手機——TECNO Slim系列。
其中包含兩款手機，分别是TECNO Spark Slim與TECNO Pova Slim 5G，機身厚度是5.93mm、5.95mm。
這兩款手機均采用了3D曲面AMOLED顯示屏，成為全球最薄的曲面屏手機，同時支持1.5K高分辨率、144Hz高刷新率以及高達4500尼特的峰值亮度。
傳音介紹，該機采用了自研蜂窩堆疊技術(借鑒蜂巢仿生原理)，對電池、揚聲器、SIM卡槽等8個核心部件重新設計，内部空間利用率提升12%。
配備定制0.45mm單舌芯Type-C接口，靈感源自折疊屏設備，進一步壓縮部件厚度，突破傳統直闆曲面屏手機厚度極限。
背部采用0.36mm厚航空級玻璃纖維背闆，較普通複合材料厚度降低0.19mm，強度提升300%、韌性提升200%。
影像模組支持獨特的Mood Light靈眸設計，設有雙圓形燈環，可模拟“開心”“不開心”“眨眼”等動态表情，響應通知、來電、充電等狀态。
正面覆蓋康甯第七代大猩猩玻璃，整機支持IP64防塵防水，且通過軍工級耐沖擊認證，可應對日常跌落、粉塵、潑濺等場景。
同時在這個厚度下，還配備了0.3mm的超薄均熱闆和1800W/m・K的高導熱系數石墨材料，總散熱面積達到24,532mm²，保證性能體驗。
具體配置如下：
TECNO Spark Slim
厚度與重量：厚度為5.93mm，重量約156g。
處理器：聯發科Helio G200。
屏幕：搭載6.78英寸3D曲面AMOLED顯示屏，支持1.5K高分辨率、144Hz高刷新率以及高達4500尼特的峰值亮度。
電池：内置5160mAh高能量密度電池，支持45W快速充電。
攝像頭：前置1300萬像素攝像頭，後置雙5000萬像素攝像頭。
系統：基于Android 15定制的HiOS 15。
其他：支持多功能NFC與FreeLink無網通信，機身背部有Mood Light靈眸設計。
TECNO Pova Slim 5G
厚度與重量：厚度為5.95mm。
處理器：聯發科天玑6400 5G+。
屏幕：與TECNO Spark Slim相同，搭載6.78英寸3D曲面AMOLED顯示屏，支持1.5K高分辨率、144Hz高刷新率以及高達4500尼特的峰值亮度。
電池：内置5160mAh高能量密度電池，支持45W快速充電。
系統：基于Android 15定制的HiOS 15。
其他：支持多功能NFC與FreeLink無網通信，機身背部有Mood Light靈眸設計。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
