10 月 1 日消息 今日聯發科(MediaTek)宣布推出 Filogic 830/630 兩款無線 SoC 芯片，支持 Wi-Fi 6/6E 标準。兩款芯片集成高性能處理器，可實現 6 Gbps 的無線速率。聯發科官方表示， Filogic 系列具有更快的速度，更低的延遲，能效出色，可以用于下一代民用以及企業級無線路由器。
這款 SoC 集成度高，采用 12nm 制程工藝，有效降低發熱。該芯片集成了 4×Arm Cortex-A53 核心，主頻可達 2.0GHz，提供 18000 DMIP 的處理能力。無線方面，Filogic 830 支持 4×4 MIMO，WiFi 6/6E 連接速率可達 6 Gbps。此外，SoC 還提供兩個 2.5G 網口的接入能力，以及大量外圍接口的支持。
聯發科 Filogic 830 擁有硬件加速引擎，可以提高更快的無線速率，以及更低的延遲。此外，芯片還支持聯發科 FastPath 技術，針對遊戲以及 AR/VR 設備提供低延遲連接。
這款 SoC 同樣支持 Wi-Fi 6/6E 标準，支持 2x2 2.4 GHz 無線，還提供 3x3 5 GHz 或 6GHz 頻段無線連接，速率 3Gbps。這款芯片為 5GHz、6GHz 頻段的三個發射端天線，提供了内置的 FEM 功放電路，相比外置 FEM 的方案提高了集成度，降低了成本。此外，該芯片還具有 PCIe 通道，能夠與 Filogic 830 芯片組合使用，進一步擴展無線速率。
Wi-Fi 6E 标準新增了 6GHz 頻段，可以提供更高的速度以及信道，減少幹擾，有助于 AR/VR 以及遊戲等低延遲應用。
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，若因作品内容、知識産權、版權和其他問題，請及時提供相關證明等材料并與我們聯系，本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.
