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9 月 29 日消息 今日群聯電子宣布推出次世代旗艦級 PCIe Gen5 SSD 控制芯片客制化方案：PS5026-E26。這款主控針對服務器和高端消費級 SSD 設計，采用了自主研發的多項技術，進一步提高固态硬盤的速度上限。
群聯這款芯片采用 12nm 制程制造，有效降低發熱;采用了群聯的 CoXProcessor 2.0 架構，且支持 PCIe Dual Port、SR-IOV、與 ZNS 等功能，兼顧性能和能耗。官方表示，産品适用于數據中心、雲端服務器、邊緣計算系統，以及電競運算市場。
群聯 PS5026-E26 PCIe 5.0 主控目前已完成設計 Taped-Out，并預計于 2022 下半年開始量産。這一方案初期将推出 M.2、U.3、E1.S、以及 E3.S 等尺寸規格，以滿足個人用戶和服務器等市場需求。
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