業内消息人士稱，鑒于中國大陸手機廠商芯片需求或将下降，據中國台灣地區封測廠預計，用于 5G 安卓手機的 AP 後道測試出貨量将在 2021 年第四季度下降。
《電子時報》援引上述人士稱，由于中國大陸手機廠商向聯發科下單量的減少，預計第四季度采用 7nm 制程的 5G AP 的測試需求将下降 10%-20%。根據此前報道，相關芯片供應商可能在該季度略微減少出貨量。
消息人士表示，由于早些時候的大舉囤貨，中國大陸手機供應商目前仍有足夠的 5G AP 庫存，第四季度的銷售前景仍不明朗，但預期蘋果 iPhone13 系列有望獲得市場動能。封測廠仍将可能獲得新的 5G AP 測試訂單，但最早可能要等到明年第一季度。
事實上，據聯發科此前預計，盡管台積電提供了強大的代工支持，但從 2021 年第二季度開始，其 7/6nm 節點制造的中高端 5G AP 出貨量将逐季度小幅下降。另據消息人士透露，高通在台積電的訂單發貨量已開始大幅增加，但其在三星電子的訂單第四季度發貨量預計将低于第二季度水平。
與此同時，4G AP 繼續供不應求，中國大陸手機廠商傳音、榮耀、聯想和 OPPO 據稱都提高了 4G 機型的出貨量，芯片短缺可能會持續到 2022 年上半年。
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