據業内消息人士透露，鑒于中國大陸手機廠商芯片需求可能會下降，據中國台灣省封裝測試廠預測，5GAndroid手機AP後道測試出貨量将在2021年第四季度下降。
《電子時報》援引上述人士的話說，由于中國大陸手機制造商向聯發科下訂單的減少，預計第四季度采用7nm工藝的5GAP的測試需求将下降10%-20%。據此前報道，相關芯片供應商可能在本季度略有減少出貨量。
消息人士表示，由于早期大規模囤積，中國大陸手機供應商仍有足夠的5GAP庫存，第四季度的銷售前景仍不明朗，但預計蘋果iPhone13系列将獲得市場動能。封測廠仍将獲得新的5GAP測試訂單，但最早可能要等到明年第一季度。
事實上，根據聯發科此前的預測，雖然台積電提供了強大的代工支持，但從2021年第二季度開始，其7/6nm節點制造的高端5GAP出貨量将逐季度小幅下降。據消息人士透露，高通在台積電的訂單交付量已經開始大幅增加，但其在三星電子的訂單交付量預計将低于第二季度。
同時，4GAP繼續供不應求，據說中國大陸手機廠商傳音、榮耀、聯想和OPPO都提高了4G機型的出貨量，芯片短缺可能會持續到2022年上半年。
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