【每日科技網】
9 月 3 日消息 vivo 今日下午再次為即将發布的 vivo X70 系列手機預熱，該手機作為高端旗艦機型，将搭載高通骁龍 888 Plus 處理器，在 9 月 9 日發布。
根據此前預熱消息，vivo X70 系列采用 2K E5 材質屏幕，中央打孔設計。
全新 E5 相比 E4 發光材料功耗節省 25%，對比度高達 8000000：1，局部峰值亮度高達 1500 尼特，同時運用屏幕微棱鏡技術，同等亮度下，功耗更低。
此外，vivo X70 系列将會進一步加強與蔡司的合作，在 vivo X70 系列中應用源自蔡司的光學技術。vivo X70 系列将在除了搭載微雲台技術之外，同時搭載其它新的創新型防抖技術。
vivo 還在此前确認，vivo X70 系列的部分機型将會搭載 vivo 自主研發的 vivo V1 專業影像芯片。
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