【每日科技網】
8月17日消息，随着AM4承諾的最後一年，AMD即将到來的AM5終于被洩露。爆料者@TtLexington今天發布了AMD下一代AM5主闆的設計方案，而@ExecutableFix也曝光了下一代AM5插槽的渲染。
AM5使用LandGridArray(LGA-1718)的布局，與現有的AM4散熱器兼容，比英特爾更現實。
此外，洩露的數據表還确認了即将推出的AM5系列TDP信息，包括45W、65W、95W、105W、120W和170W。
此前有消息稱，AMDRaphael系列CPU型号為120W和170WTDP，後者需要280毫米的液冷散熱。
與現有的高端AM4設計方案相比，120WTDP增加了15W，但考慮到英特爾新一代處理器TDP在125W預計将為AMD做好準備。
就爆料而言，AM5插槽将配合基于Zen4微架構的AMD下一代Ryzen處理器，預計将用于AMD600系列芯片組主闆，該主闆還将引入DDR5内存支持等特點。
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