8 月 25 日報道，今天，美國内存 IP 廠商 Rambus 宣布推出 HBM3 内存接口子系統，其傳輸速率達 8.4Gbps，可以為人工智能/機器學習(AI/ML)和高性能計算(HPC)等應用提供 TB 級帶寬，是當前速率最快的 HBM 産品。預計 2022 年末或 2023 年初，Rambus HBM3 将會流片，實際應用于數據中心、AI、HPC 等領域。
芯東西等媒體與 Rambus 大中華區總經理蘇雷、Rambus IP 核産品營銷總監 Frank Ferro 就 Rambus HBM3 的具體性能以及 Rambus 對客戶的支持等進行了深入交流。
據 Frank 分享，随着越來越多的公司進入人工智能市場，這對内存帶寬提出了很多要求，而神經網絡和深度學習等 AI 應用也在不斷推動内存帶寬增長。
咨詢公司 IDC 内存半導體副總裁 Soo Kyoum Kim 曾稱：“AI/ML 訓練對内存帶寬的需求永無止境，一些前沿訓練模型現已擁有數以十億的參數。”
Rambus 的 HBM3 内存子系統提高了原有性能标準，包含完全集成的 PHY 和數字控制器，可以支持當下很多 AI 及 HPC 應用。
具體來說，HBM3 的數據傳輸速率高達 8.4Gbps/pin，帶寬達 1075.2GB/s(1.075TB/s)。Rambus 的 HBM3 支持标準的 64 位 16 通道，支持 2、4、8、12 和 16 HBM3 DRAM 堆棧，信道密度達 32Gb。
Frank 回應芯東西記者問題時稱，HBM3 的流片時間預計為 18 個月，因此可能會在 2022 年末或 2023 年初出片，并實際應用于部分客戶。
Frank 稱，由于其數據傳輸速率和帶寬較高，HBM3 可以應用于 AI、機器學習、HPC 等多種應用。
HBM3 采用了 2.5D 架構，最上面集成了 4 條 DRAM 内存條，通過堆疊的方式集成在了一起。内存條下方是 SoC 和中介層，最下面的綠色部分則是封裝。
對客戶來說，Rambus 會提供 SI/PI 專家技術支持，确保設備和系統具有的信号和電源完整性。作為 IP 授權的一部分，Rambus 也将提供 2.5D 封裝和中介層參考設計。
2016 年 HBM2 的帶寬為 256GB/s，I/O 數據速率為 2Gbps;HBM2E 的帶寬則能達到 460GB/s，數據傳輸速率達 3.6Gbps;SK 海力士公布的 HBM3 帶寬和傳輸速率分别為 665GB/s 和 5.2Gbps;Rambus 的 HBM3 性能又進一步提升，分别達 1075GB/s 和 8.4Gbps。
Frank 強調，雖然 Rambus 的 HBM3 性能比 SK 海力士此前公布的要更進一步，但 SK 海力士作為 Rambus 的重要客戶，Rambus 也會為其提供支持。
蘇雷還透露，當前國内的 AI 芯片廠商都和 Rambus 有所接觸，預計行業将會快速升級到 HBM3 标準。
對于 Rambus 能夠為客戶提供的服務，Frank 提到 Rambus 在 HBM 市場中擁有豐富的經驗和技術優勢。
Rambus 在 2016 年就進入了 HBM 市場，其 HBM2E 内存子系統擁有行業中最快的 4Gbps 速率。
憑借産品性能，Rambus 獲得了超過 50 個市場訂單，是市場份額的 HBM IP 供應商。Rambus 的芯片開發基本一次就能成功，無需返工，提升了設計效率。
同時，Rambus 的 HBM2/2E PHY(端口物理層)支持台積電、三星等多個先進制程節點。其産品集成了 PHY、IO、Decap 等，其客戶可以直接采用。
Rambus 也與 SK 海力士、三星等 DRAM 供應商關系緊密，其測試芯片已經經過了市場上所有供應商的 DRAM 驗證，能夠為客戶提供便捷地服務。
Rambus 大中華區總經理蘇雷分享了近年來 Rambus 所取得的成績。Rambus 創建時間已經超過 30 年，公司總部位于美國加利福尼亞州，在歐盟和亞洲等地設有辦事處，全球員工人數超過 600 人。
Rambus 擁有 3000 餘項專利和應用，2020 年經營現金流達 1.855 億美元，來自産品、合同等收入同比增長 41%。其主要的客戶有三星、美光、SK 海力士等内存廠商和高通、AMD、英特爾等芯片廠商，Rambus 75% 以上的收入來自于數據中心和邊緣計算産品銷售。
從市場來說，人工智能/機器學習越來越多地應用于各個領域。預計到 2025 年，超過 25% 的服務器将用于人工智能領域，AI 芯片市場将達到 100 億美元。
2025 年，全球數據使用量将達到 175ZB，年均複合增長率達 35%，服務器整體年增長率為 8%。蘇雷稱，Rambus 也将緻力于使數據傳輸更快、更安全。
相對于 GDDR 顯存，HBM 有着高帶寬的特性，是數據密集型應用内存和數據處理瓶頸的解決方案之一。
本次 Rambus HBM3 IP 的推出，将再次推動 HBM 産品性能的提升，推動人工智能、高性能計算等應用發展。
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