據官方此前公布的消息，榮耀将于8月12日舉行全球發布會，正式推出獨立以來的第一款高端旗艦産品榮耀Magic3。
這是榮耀家族最值得期待的旗艦，預計首批搭載全新的骁龍888Plus處理器，在影像領域依然有非常值得期待的升級。
如今有消息，随着發布時間的臨近，最近有知名數碼博主進一步帶來了更多關于該機的細節。
根據的數碼博主@數碼閑聊站發布的信息網，與先前曝光的消息基本一緻，全新的榮耀Magic3系列旗艦将提供Magic3和Magic3Pro兩個版本，這兩款機型都将采用雙挖孔屏方案，不同之處在于前者采用的是雙挖孔屏方案，而榮耀Magic3Pro則為雙曲面屏幕。
此外，博主還透露，Pro版本将帶來更強的配置，例如，有望引入3D結構光方案，支持更别的人臉識别。
其它方面，據此前曝光的消息，全新榮耀Magic3将采用6.76英寸雙挖OLED屏設計，分辨率為2772*1344，而且屏幕與中框和背闆的角度完全融合，手感應該很出衆。第一批搭載骁龍888Plus處理器，可以帶來強大的性能輸出。後置外觀與華為Mate40Pro類似，具有極強辨識度的四攝相機模塊。另外，标準版支持66W快充，高配版支持100W有線快充和50W無線充電。
據悉，全新榮耀Magic3系列全球發布會将于8月12日舉行。趙明此前表示，榮耀Magic3作為榮耀打造的超高端旗艦，代表了榮耀的科技水平和實力。
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