【每日科技網】
7月25日消息近日有消息稱，RedmiK50系列手機的入網型号已經确定，可能在明年年初發布，加強了K40系列短闆的快充和圖像性能，屏幕也有所升級。
另外，Redmi品牌總經理盧偉冰上個月底還為RedmiK50系列手做了預熱：在未來的RedmiK50産品中，你最想增加的功能/配置/體驗是什麼？
數碼博客@熊貓很秃頂表示，RedmiK50系列仍然采用居中單打孔屏幕，高配版将搭載高通骁龍895芯片(未定名)，支持67W快充，主攝也得到加強，還有可能采用E5材料，是否有屏下指紋方案尚不确定。
爆料大神@evleaks此前發布了高通骁龍888繼任者(代号SM8450)芯片的詳細信息。據說，這款旗艦平台将基于4 nm工藝制造，但業界對代工方有不同看法，從目前供應鍊和爆料者的說法來看，似乎是今年年底采用三星4 nmLPE工藝，明年年中(下半年出貨)将采用4 nm工藝(或895+芯片)。
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