【每日科技網】
高通今日發布了一系列公告，重申其對可穿戴生态系統的承諾，并分享了它計劃如何幫助可穿戴生态系統。 高通在一份新聞稿中透露，它正在加大對可穿戴芯片組和技術的投資，并計劃在明年推出跨越各個細分市場的新 Snapdragon Wear 芯片組，但沒有給出确切細節。
高通發布的另一項公告是推出“可穿戴生态系統加速”計劃，旨在幫助 OEM 加速可穿戴設備的開發和商業化。
高通将扮演中間人的角色，将可穿戴硬件/軟件供應商、組件供應商和系統集成商與 OEM、ODM、運營商和平台參與者聯系起來，一同讨論行業趨勢，舉辦培訓課程，展示概念，并與其他會員公司合作開發新産品。
“我們很高興今天宣布可穿戴設備生态系統加速器計劃，并開展一系列雄心勃勃的活動。”高通可穿戴設備部門全球負責人 Pankaj Kedia 表示：“我們的目标是在行業中提供一種載體，生态系統合作夥伴可以通過這種方式提供差異化的可穿戴體驗，并為這個激動人心的領域注入新的能量和創新。”
此外，高通還将在今年秋季晚些時候舉辦可穿戴生态系統峰會，可能會在會上分享有關新款 Snapdragon Wear 芯片組的更多細節。
高通今日發布了一系列公告，重申其對可穿戴生态系統的承諾，并分享了它計劃如何幫助可穿戴生态系統。 高通在一份新聞稿中透露，它正在加大對可穿戴芯片組和技術的投資，并計劃在明年推出跨越各個細分市場的新 Snapdragon Wear 芯片組，但沒有給出确切細節。
高通發布的另一項公告是推出“可穿戴生态系統加速”計劃，旨在幫助 OEM 加速可穿戴設備的開發和商業化。
高通将扮演中間人的角色，将可穿戴硬件/軟件供應商、組件供應商和系統集成商與 OEM、ODM、運營商和平台參與者聯系起來，一同讨論行業趨勢，舉辦培訓課程，展示概念，并與其他會員公司合作開發新産品。
“我們很高興今天宣布可穿戴設備生态系統加速器計劃，并開展一系列雄心勃勃的活動。”高通可穿戴設備部門全球負責人 Pankaj Kedia 表示：“我們的目标是在行業中提供一種載體，生态系統合作夥伴可以通過這種方式提供差異化的可穿戴體驗，并為這個激動人心的領域注入新的能量和創新。”
此外，高通還将在今年秋季晚些時候舉辦可穿戴生态系統峰會，可能會在會上分享有關新款 Snapdragon Wear 芯片組的更多細節。
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