【每日科技網】
據外媒inpact-hardware消息，AMD正在研發下一代EPYC霄龍服務器處理器，代号Genoa，采用Zen4架構。該處理器将配備HBM内存芯片，旨在與英特爾下一代XeonSapphireRapids服務器CPU競争。
雖然之前有這個處理器的消息，但是預計第一次搭載HBM内存曝光。考慮到AMD今年發布了3DV-Cache疊層緩存技術，該處理器有望采用該技術。
外國媒體表示，無論是AMDEPYCGenoa處理器還是英特爾XeonSapphireRapids，都将于2023年推出。AMD有望在2022年推出代号為Milian-X的處理器，作為Zen3和Zen4結構之間的過渡産品。
預計下一代Milan-X将采用3DV-Cache技術，中央CPU運算核心為單層設計，但周圍緩存和I/O核心将采用層疊結構，有助于大幅提高帶寬。
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