7月9日消息，英特爾第12代酷睿AlderLake移動處理器的路線圖此前已經曝光。這一代處理器預計仍将使用10nm工藝，但整個系統将采用大小核方案，分為多達6條産品線。
據國外媒體techpowerup報道，這一代處理器将采用三種封裝方式，其中M系列将CPU芯片與PCH南橋芯片封裝在一起，有利于減小體積。
具體來說，外媒表示M系列封裝規格為BGA1781，預計采用低高度Z封裝方法，處理器可能與PCH芯片一起封裝，大幅減小體積。P系列封裝采用BGA1744接口，焊點數量減少的原因是不需要集成PCH芯片。H55旗艦處理器有望用BGA1964封裝，更多的焊點旨在提供更大的電流，也可以提供更多的CPU直接連接PCIe通道。
這一代處理器可以簡單地分為低壓版和标壓版，增加了M5系列用于平闆電腦，功耗僅為5W-7W，采用1大核+4小核設計，GPU為48EU-64EU。
U9系列處理器為9WTDP，可達15W。該系列為2C+4c至2C+8c大小核設計，收集96EU。U15系列參數相似，但TDP提至12W，可達15-20W。
下一級為U28系列，配置為6C+8c，核顯為96EU，TDP20~28W。
路線圖顯示，英特爾12代酷睿标壓系列将包括H45和H55，沒有H35系列。具體來說，H45系列TDP為45W，可以降低到35W。處理器采用4C+8c大小核方案，6C+8c，核心顯卡96EU(768個流處理器)。
H55系列旗艦處理器均為8C+8c核心配置，但表中還列出了4C+8c選項。該系列處理器TDP可達55W，但核心顯卡縮小到32EU。配有H55系列處理器的計算機均為旗艦型号，無一例外将配有高性能獨立顯卡，減少核顯核心數量，有利于減少空閑時的功耗，減少核心面積。
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