6月28日消息外媒Igor'sLAB的gorWallosek透露了LGA1700新主闆插座的進一步細節，該接口将在今年晚些時候與第12代酷睿AlderLake-S系列一起推出。
首先，洩露的信息最終确認了插座上CPU的形狀，不同于之前的多個版本。
到目前為止，我們隻在去年洩露的工程樣品ES的早期照片中看到了矩形CPU，他透露了LGA1700插座的确切尺寸和全新的熱溶孔模式。
從現有數據來看，英特爾似乎将從75×75毫米的LGA孔模式轉向78×78。也就是說，這肯定會使一些散熱器不兼容。另外，AlderLake原裝散熱器可能會稍低一些(6.5mmvs7.3mm)。
Igor還分享了英特爾推薦的散熱器規格，包括LGA-18XX神秘散熱器。
預裝CPU的LGA1700插座證實了第12代酷睿CPU系列的新形狀:
從圖中可以看出，新插座将分為兩個L形銷釘區域。與工程樣品上的墊闆布局相匹配。
已知英特爾AlderLake-S系列将于10月至11月發布，并将推出全新的600系列主闆。
據此前消息，這一代處理器将采用10nm工藝，更換為LGA1700接口。處理器支持DDR5内存和PCIe5.0通道，同時還有600系列主闆芯片組。
另外，微軟全新的Windows11系統還與英特爾進行了深入合作，将帶來大規模升級，而微軟則表示将在聖誕節推出Win11官方版本。
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